Տպագիր միկրոսխեմաների տեղադրման միակցիչներ, PCB միակցիչներ, RF SMA SMP 2.92 մմ

Տպագիր միկրոսխեմաների տեղադրման միակցիչներ, PCB միակցիչներ, RF SMA SMP 2.92 մմ

Հատկանիշներ՝

Ցածր VSWR

Կիրառություններ՝

Անլար
Ռադար
Գործիքներ
Էլեկտրոնիկա

ԿԱՊ ՀԻՄԱ

Տպագիր միկրոսխեմաների ամրացման միակցիչները էլեկտրոնային սարքերի ներքին փոխկապակցման հիմնական բաղադրիչներն են, որոնք աջակցում են ժամանակակից էլեկտրոնային համակարգերի արդյունավետ գործունեությանը՝ բարձր հուսալիությամբ, ճկուն հարմարվողականությամբ և ազդանշանի ամբողջականությամբ։

Բնութագրերը.

1. Բարձր ինտեգրացիա. Կոմպակտ կառուցվածքային դիզայնի ընդունում՝ էլեկտրոնային սարքերի մանրացման միտմանը հարմարվելու համար։
2. Բազմազան ինտերֆեյսներ. Աջակցում է մի քանի միացման մեթոդներ, ինչպիսիք են՝ մի տախտակից մի տախտակ (BTB), մի տախտակից մի լար (BTH) և մի տախտակից մի FPC:
3. Ազդանշանի կայունություն. Օպտիմիզացված դասավորություն՝ էլեկտրամագնիսական խանգարումները նվազեցնելու համար, հարմար է բարձր հաճախականության/բարձր արագության ազդանշանի փոխանցման համար (օրինակ՝ PCIe, DDR ինտերֆեյսներ):
4. Հուսալի կոնտակտ. Ոսկեզօծ կամ անագապատ կոնտակտները ապահովում են ցածր կոնտակտային դիմադրություն և երկարատև հաղորդունակություն:
5. Շրջակա միջավայրին հարմարվողականություն. Որոշ մոդելներ ունեն ջրակայուն, փոշեկուլ կամ բարձր ջերմաստիճանային դիմադրության բնութագրեր (օրինակ՝ արդյունաբերական կարգի միակցիչները):

Դիմում.

1. Սպառողական էլեկտրոնիկա. Սարքավորումների մոդուլային հավաքում, ինչպիսիք են բջջային հեռախոսները և պլանշետները (օրինակ՝ տեսախցիկի մոդուլի միացումներ):
2. Կապի սարքավորումներ. 5G բազային կայանների և օպտիկական մոդուլների տպատախտակների միջև բարձր արագությամբ փոխկապակցում:
3. Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա. Ինտելեկտուալ խցիկի և ADAS համակարգերի համար նախատեսված սխեմատիկ վահանակների միացումներ:
4. Արդյունաբերական կառավարում. Ռոբոտների և CNC սարքավորումների ազդանշանի փոխանցում և հզորության բաշխում:
5. Բժշկական սարքավորումներ. դյուրակիր հայտնաբերման սարքերի ճշգրիտ միացում։

ՔուալվեյվԱռաջարկում է տպագիր միկրոսխեմաների ամրացման տարբեր միակցիչներ՝ տարբեր պահանջներ բավարարելու համար: Հաճախականության դիապազոնը ներառում է DC~45GHz, ներառյալ 2.92 մմ, SMP, SMA, SSMP և այլն:

Մասի համարը	Միակցիչներ 2.92 մմՍՄԱՓոքրածավալ մարժա	Հաճախականություն (ԳՀց, Նվազագույն)	Հաճախականություն (ԳՀց, մաքս.)	VSWR (Առավելագույնը)	PIN կոդ (Φմմ)	Նկարագրություն	Առաջադրման ժամանակ (շաբաթներ)
ՔԿԳՖ-ՄԼ4Օ-Բ30-01	SSMP արական*¹	DC	45	-	0.3	Լրիվ ամրակ, 4-անցքանի եզրային ամրակ	0~4
ՔԿԳՍ-ՄՕ-Բ30-01	SSMP արական*¹	DC	45	-	0.3	Հարթ անցք	0~4
ՔԿԳՍ-ՄԼ4Օ-Բ30-01	SSMP արական*¹	DC	45	-	0.3	Հարթ անցք, 4-անցքանի եզրային ամրակ	0~4
QCK-FB-B30	2.92 մմ իգական	DC	40	1.15	0.3	-	0~4
ՔՔԿ-ՖԲ-Բ127-01	2.92 մմ իգական	DC	40	1.15	1.27	-	0~4
QCPL-MB-B20-01	SMP արական	DC	40	-	0.2	Սահմանափակ պահում	0~4
QCS-FB-B30	SMA կին	DC	26.5	1.15	0.3	-	0~4
QCS-FB-B127	SMA կին	DC	26.5	1.15	1.27	-	0~4
QCPF-MB-B38-01	SMP արական	DC	18	-	0.38	Լրիվ դետենտ	0~4
QCPF-MB-B70-02	SMP արական	DC	18	-	0.7	Լրիվ դետենտ	0~4
QCPF-MB-B70-03	SMP արական	DC	18	-	0.7	Լրիվ դետենտ	0~4
QCPF-MRB-B60-1	SMP արական ուղիղ անկյուն	DC	18	1.35	0.6	Լրիվ դետենտ	0~4